Công nghệ làm mát in 3D cung cấp giải pháp tiết kiệm năng lượng cho các trung tâm dữ liệu quá nhiệt

Dự án nghiên cứu châu Âu AM2PC, do Viện Công nghệ Đan Mạch và Heatflow dẫn đầu cùng các đối tác từ Bỉ và Đức, đã phát triển một giải pháp làm mát in 3D sáng tạo dành cho các trung tâm dữ liệu và hệ thống tính toán hiệu năng cao. Công nghệ làm mát mới này sử dụng phương pháp làm mát hai pha thụ động dựa trên nguyên lý thermosiphon, trong đó chất làm mát bay hơi tại bề mặt chip, bốc lên, ngưng tụ và trở về nhờ trọng lực mà không cần bơm hay quạt. Phương pháp này loại bỏ nhiệt hiệu quả — đạt công suất làm mát 600 watt, cao hơn 50% so với mục tiêu ban đầu — đồng thời không tiêu thụ thêm năng lượng cho việc vận chuyển nhiệt. Cách tiếp cận này giải quyết thách thức ngày càng tăng của nhu cầu công suất GPU, vốn đã vượt quá khả năng làm mát bằng không khí truyền thống, và giúp kéo dài tuổi thọ chip bằng cách duy trì nhiệt độ vận hành thấp hơn. Thành phần cốt lõi là bộ bay hơi bằng nhôm in 3D tích hợp tất cả các chức năng cần thiết vào một bộ phận duy nhất, chống rò rỉ và đáng tin cậy, điều này trở nên khả thi nhờ công nghệ sản xuất gia công thêm. Hoạt động ở nhiệt độ loại bỏ nhiệt từ 60 đến 80 độ C.