Dự án Manhattan về Chip của Trung Quốc và Cuộc đua Kỹ năng Bán dẫn - CleanTechnica

Bài viết bàn về nỗ lực bí mật và quy mô lớn của Trung Quốc trong việc phát triển công nghệ khắc tia cực tím cực đoan (EUV), thường được ví như một "Dự án Manhattan," nhằm thu hẹp khoảng cách trong sản xuất bán dẫn tiên tiến. Công nghệ khắc EUV là yếu tố then chốt để sản xuất các chip tiên tiến với các đặc điểm được đo bằng nanomet, cho phép mật độ bóng bán dẫn cao hơn, tốc độ chuyển đổi nhanh hơn và tiêu thụ năng lượng thấp hơn. Công nghệ này vô cùng phức tạp, bao gồm quang học chính xác, vật lý plasma, laser, hệ thống chân không và khoa học vật liệu tiên tiến. Tiến triển của Trung Quốc, bao gồm việc phát triển các nguyên mẫu hoạt động một phần, cho thấy khoảng cách công nghệ với nhà sản xuất Hà Lan ASML — công ty duy nhất hiện nay sản xuất máy EUV — đang thu hẹp từ hàng thập kỷ xuống còn vài năm, mặc dù Trung Quốc vẫn chưa đạt được năng lực tương đương ASML. Sáng kiến của Trung Quốc xuất hiện sau khi Mỹ và các đồng minh, bao gồm Hà Lan, Hàn Quốc và Nhật Bản, áp đặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến, đặc biệt là máy EUV. Đối mặt với việc bị loại khỏi các node chip tiên tiến nhất, Trung Quốc đã lựa chọn...