Quy trình tự ăn mòn mở ra những con đường mới cho điện tử perovskite 2D

Một nhóm nghiên cứu hợp tác giữa Trung Quốc và Mỹ đã phát triển một phương pháp chế tạo bán dẫn mới gọi là tự ăn mòn, nhằm khắc phục những hạn chế của kỹ thuật quang khắc truyền thống khi làm việc với các vật liệu perovskite halogen chì hai chiều (2D) nhạy cảm. Các kỹ thuật quang khắc truyền thống, dựa trên việc khắc laser theo chiều dọc, thường gây hư hại do sự tán xạ ánh sáng theo chiều ngang, điều này đặc biệt gây khó khăn cho các vật liệu mềm, không ổn định về mặt hóa học như perovskite 2D. Phương pháp tự ăn mòn mới tận dụng ứng suất nội tại bên trong các tinh thể perovskite đang phát triển để hình thành các cấu trúc vi bên ngang được kiểm soát từ bên trong, cho phép tạo mẫu chính xác ở quy mô nano mà không gây tổn hại như quang khắc truyền thống hoặc sử dụng dung môi hóa học mạnh. Đột phá này mở ra một nền tảng vật liệu mới và con đường thiết kế cho các thiết bị phát sáng hiệu suất cao và thiết bị điện tử tích hợp, vượt qua những thách thức gia công đã hạn chế việc sử dụng perovskite 2D trong các ứng dụng bán dẫn tiên tiến. Phương pháp này cho phép tạo ra các đơn vị giống như điểm ảnh với màu sắc và độ sáng có thể điều chỉnh, tạo nên các tinh thể đơn nguyên chất...